Tamura 田村 低银锡膏 GP-211-167 （211系列）
·本产品采用无铅焊锡合金（锡/银/铜）制成。
·连续印刷时粘度稳定，可获得良好的印刷效果。
·可焊性很好，应对各种补品都能展示良好的湿润性。
·免清洗锡膏，具有高信赖性。
项目 GP-211-167 GP-211-161 GP-211-NH-C GP-211-NH GP-211-167(170)
通用品 高速印刷用 80mm/s以上对应
合金組成 Sn0.3Ag0.7Cu
粉末粒度(μm） 20-36(type4）
粘度（Pa?s） 200 220 210 150 170
TI 0.53 0.55 0.50 0.55 0.53
卤素含有量(ppm) 715（理论值）
N.D. 715（理论值）
http://www.hapoin.com/tamura/GP-211-167.htm
日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业： 锡膏 www.hapoin.com
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