TAMURA 无铅锡膏 TLF-204-MDS
特长
·采用无铅(锡/银/铜系)焊锡合金。
·连续印刷时粘度的经时变化小，可获得稳定的印刷效果。
·能有效减少空洞。
·能有效减少部件间的锡球产生。
·有效改善预热流移性。
·属于无铅锡膏，在高温回流曲线条件下也能显示良好的回流效果。
·对BGA等0.4mm间距的焊盘也有良好的上锡性。
品名 LF-204-MDS 测试方法
合金构成（%） 锡96.5/ 银3.0 / 铜 0.5 JISZ3282(1999)
融点（℃） 216-220 使用DSC检测
焊料粒径（μm） 25-38 激光分析
焊料颗粒形状 球状 JIS Z 3284附属书1
助焊剂含量（%） 10.9 JISZ3284(1994)
卤素含量（%） 0.0 JISZ3197(1999)
粘度（Pa.s） 195 JIS Z 3284(1994)附属书6
产品的包装
项 目 参数
容器 宽口塑料（PE）
净重 500g / 罐
仓储 密封后保管于换气良好的冷暗所
保质期 制造后180天（10℃以下）
tlf-204-mds http://www.hapoin.com/tamura/tlf-204-mds.htm
日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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