特点
润湿性：多样化实装零件和材料，因要求充分 的润湿性，对多种母材和电镀面具有良好的润湿性。
空洞：从过去的问题中保持较宽接合面积下电极的空洞等大幅减少。
ICT对应、残留列分少：用户要求的特性中，虽ICT性和外观以优先顺序有降低的倾向，以重要特性的其中之一为重点进行了产品设计。
其他特性：对于上述以外的重要特性，持有跟以往产品同等或更好地特性。特别是，在作业特性上考虑了连续使用时的印刷特性而进行了设计。另外、ＢＧＡ未融合、预热垂流性等的作业特性，铜板腐蚀和绝缘抵抗、电子迁移性等的静特性（可靠性）等良好。
规格
项目 TLF-204-171
合金成分 锡96.5/银3.0/铜0.5
融点 216～220℃
锡粉粒度 20-36μm
TI 0.5
助焊剂含量 12.20%
氯含有量 0.05%以下
绝缘电阻试验 1 x 10Ω以上
铜板腐蚀 无腐蚀
http://www.hapoin.com/Products/TLF-204-171.html
日本田村TAMURA锡膏中国地区总代理---衡鹏企业：
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